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課程編號： 801324無鉛焊點在器件級與板級的可靠性推薦星級：
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課程分類：
綜合管理系列>>無鉛焊點在器件級與板級的可靠性
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培訓講師：
課時：
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課程對象：
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報名聯系：
021-5566 9210， 189 1765 5637（微信） training@021px.com
- 課程背景
- 課程收益
- 課程大綱
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課程大綱：
（1）無鉛焊的概觀與現況檢討 （6）高速推球與拉球測試和板級跌落試驗的相關性
（2）試驗數據的處理與統計分析 （7）機板與PC板應變量測
（3）認證測試與可靠性測試 （8）有限元仿真與分析
（4) 器件級焊點測試 （9）焊點面向可靠性設計的觀念與作法
（5）板級焊點測試 （10）回顧與總結
講師介紹：李世瑋博士于1992年在美國普度大學（Purdue University）獲得航天工程博士學位，留原校一年作博士后研究后，于1993年加入香港科技大學，目前他是該校機械工程系副教授，同時兼任該校電子封裝研究中心主任。李博士自1995年起專注于微電子封裝與組裝的研究，他的研究領域覆蓋晶圓凸點制作和倒焊芯片組裝、晶圓級和芯片級封裝、三維和微系統封裝、微通孔和高密度互連、以及無鉛焊接工藝及焊點可靠性。李博士在國際學術期刊及會議論文集上發表了許多技術論文，擁有一項美國專利，并與人合作撰寫了三本微電子封裝與組裝方面的專書（其中兩本已分別被清華大學出版社及化學學會出版社翻譯成中文，目前在國內發行）。李博士曾連續兩度獲得美國機械工程師學會（ASME）所屬《電子封裝期刊》（Journal of Electronic Packaging）頒發的年度最佳論文獎（2000年度及2001年度）。他還榮獲了國際電機電子工程師學會（IEEE）所屬《電子元件及技術會議》（Electronic Components & Technology Conference）的最佳論文獎（2004年度）。此外，他還擔任《IEEE電子元件及封裝技術期刊》（IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies）的總主編（Editor-in-Chief），并兼任另外兩份國際學術期刊的編輯顧問。李博士在各類學術活動和國際會議上非常活躍。他曾經是IEEE電子元件、封裝及制造技術學會（CPMT Society）的全球副會長及香港分會的會長，還曾經擔任第六十屆中國青年科學家論壇（FYS2001）的主持人，以及第八屆電子材料及封裝國際會議（EMAP2006）的總主席。李博士經常受邀到全球各大學、研究單位、跨國公司、國際會議及論壇作專題報告或提供短期課程，他目前是IEEE資深會員（Senior Member），并于1999年和2003年分別被英國物理學會（Institute of Physics）和美國機械工程師學會（ASME）評選為學會會士（Fellow）。 - 講師介紹
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